PML 2

　　PML 2 是开发新型湿法研磨工艺的最佳解决方案。 其核心部件是坚固有力的驱动器和控制单元，根据具体用途，它们可与不同的研磨腔结合使用。 如果用于真实研磨、电子材料的无金属污染的软研磨或纳米级的应用 —— PML 2 即为正确的解决方案。

　　模块化设计，应用范围广

　　PML 2 适用于中低粘度的物料；

　　可选择立式或卧式操作位置。

　　全容积珠磨机、环状研磨腔和纳米级珠磨机

　　现有的加工设备包括:Centex™ 全容积盘片式珠磨机，SuperFlow™ 4 作为高性能环形珠磨机进行再循环研磨，MicroMedia™ L 作为纳米级珠磨机，适于 20 到 400 μm 的研磨介质；

　　研磨腔容积有小至 50 Ml 的纳米珠磨机 MicroMedia™ L，也有大到 0.85 l 的全容积珠磨机 Centex™ S2。

　　试验参数的再现性

　　数据记录系统 WinTrend 可运行 PREMIUM 版本，实现连续的过程监测，确保生产过程可再现。

　　研磨腔可选配各种材质

　　现有的研磨腔材质包括多种不同的陶瓷、合成材料和硬质合金。