产品类型PCB TYpe:

　　埋盲孔   Blind and Buried vias          

　　Back Board

　　厚铜箔   Thick copper              

　　Characteristic lmpedance

　　局部硬金      Selective hard gold

　　plating   插头镀镍金   Gold finger plating

　　表面塗覆Surface

　　finishing:

　　化学沉金      Chemical immersion

　　gold     丝印蓝胶    

　　silkscreen peelable mask

　　Chemical immersion silver              

　　热风整平      HASL

　　整板镀镍金(水/软金)  

　　Flash(soft)gold over nickel   化学沉锡    

　　Chemical immersion tin

　　capability

　　层数      Layers    1-20

　　板材      Base material        FR4

　　线差/线距     Conductor width/space         ≥0.1mm

　　最大加工面稹      水金板  

　　Max Production Panel size    Gold pcb       508mmX610mm

　　喷锡板   HAL PCB      460mmX610mm

　　成品板厚      水金板  

　　Final Board thickness    Gold PCB      0.4mm-3.5mm

　　喷锡板   HAL PCB      0.6mm-3.5mm

　　翘曲度   Bow and twist       0.7%

　　成品孔径      Hole diameter of

　　final product     ≥0.25mm

　　成品孔径公差      Hole diameter

　　tolerance for final product    ±0.05mm