一、设备名称:

　　激光自动切割系统

　　二、设备型号:

　　LTUF200

　　三、设备总体描述:

　　集多功能性和智能性于一体的激光晶圆自动切割系统。

　　配备CCD图像定位系统、自动对焦系统、全自动上下料系统和常规应用的数据库自动调用系统。可用于蓝宝石、SiC、SiO2和高硬高脆等材料的切割。

　　四、产品优势:

　　1、高性能激光器:光束质量好、聚焦光斑小、切割打孔质量高。

　　2、超高切割精度:高精度进口直线电机运动系统，切割精度控制在微米量级。

　　3、完全自动定位:机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高。

　　4、图档处理方便:切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。

　　5、大理石结构:全大理石框架结构，减震隔离设计，保证光路稳定，高速运动。

　　6、激光防护系统:符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。

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