详细说明
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松下led灯封装介绍:
松下led灯封装解释
简单来说松下led灯封装就是把松下led灯封装材料封装成松下led灯的过程
松下led灯封装流程
一般松下led灯封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-烘干-切脚-分光分色等流程
松下led灯封装材料
松下led灯的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等
松下led灯封装设备
扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
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