甘肃喷砂机销售厂家电话

名称:甘肃喷砂机销售厂家电话

供应商:表面处理设备

价格:1000.00元/台

最小起订量:1/台

地址:

手机:18823836134

联系人:王先生 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:214529021

更新时间:2024-03-06

发布者IP:116.30.138.219

详细说明
产品参数
终身维修:是
产地:山东
机体颜色:定制
评级:优良
服务:完善
产品优势
产品特点: ①表面改性技术(金属、非金属) 通过物理、化学等方法,改变材料表面的形貌、相组成、微观结构、缺陷状态、应力状态。材料表面化学组成不变。 ②表面合金化技术(金属) 通过物理方法,使添加材料进入基体,形成合金化层。 ③表面转化膜技术(金属) 通过化学方法,使添加材料与基体发生化学反应,形成转化膜。 ④表面涂(镀)层技术(金属、非金属) 通过物理、化学方法,使添加材料在基体表面形成镀、涂层。基材不参与涂层的形成。
服务特点: 1、客户反馈:收到客户反馈后,团队能及时响应,了解客户的需求和问题。 2、排查:对问题进行排查,确认问题所在,并提出有效解决方案 3、服务执行:团队会根据客户需求,在规定时间内进行维修、保养等服务。 4、客户反馈:在服务结束后,向客户咨询反馈,了解服务满意度,对服务进行改进。

  甘肃喷砂机销售厂家电话

  1.表面处理生产线废水处理装置,包括蒸发器;其特征在于还包括物理过滤机构、超滤机构、第一反渗透机构、化学过滤机构、海水淡化机构、产水箱、第二反渗透机构和回用水箱;所述物理过滤机构与超滤机构相连,超滤机构与第一反渗透机构相连,第一反渗透机构与产水箱和化学过滤机构相连,化学过滤机构与产水箱和海水淡化机构相连,海水淡化机构与产水箱和所述蒸发器相连;所述产水箱与第二反渗透机构相连,第二反渗透机构与回用水箱相连,所述蒸发器与产水箱相连。

  2.如权利要求1所述的表面处理生产线废水处理装置,其特征在于所述物理过滤机构包括石英砂过滤器和活性炭过滤器,所述石英砂过滤器与活性炭过滤器相连,活性炭过滤器与所述超滤机构相连。

  3.如权利要求1或2所述的表面处理生产线废水处理装置,其特征在于所述化学过滤机构包括第一纳滤器和第二纳滤器,所述第一反渗透机构与第一纳滤器相连,第一纳滤器与第二纳滤器和产水箱相连,第二纳滤器与海水淡化机构和产水箱相连。

  6、一般是浸入贵金属盐类水溶液,于是贵金属离子就被还原剂还原为贵金属,从而在制件表面上形成贵金属膜。这层贵金属可以起到活性催化的作用,帮也称催化膜,它可以加速化学镀的还原反应。实践明,银、钯等贵金属都具有这种催化能力。5、还原反应经过活化处理的塑料制件,用水清洗后,就可以进行化学镀。塑料制件进行化学镀以前,先在一定浓度的化学镀所用的还原剂溶液中浸一下,把未被水洗掉的活化剂还原,这就是还原处理。化学镀铜时,可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。6、化学镀到目前为止,已有很多重金属可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。从经济角度来看,化学镀铜成本,因此被广泛采用。化学镀铜层外观呈铜红,不能作为装

  44.喷嘴110与主供应管线131连接。主供应管线131与粒子供应管线132及气体供应管线135连接。粒子供应管线132向喷嘴110供应清洁粒子1。清洁粒子储存构件140可设置在粒子供应管线132的端部处。清洁粒子储存构件140可呈漏斗的形式提供。粒子供应管线132可连接到清洁粒子储存构件140的下端。清洁粒子储存构件140可与载体气体供应管线134连接。载体气体供应管线134可向清洁粒子储存构件140供应载体气体。载体气体可携带供应到喷嘴110的清洁粒子。载体气体供应管线134可与载体气体供应150连接。载体气体可以是空气或惰性气体。气体供应管线135将气体供应到喷嘴110。气体供应管线135可与气体供应160连接。主阀131a可与主供应管线131并列设置。阀132a可与粒子供应管线132并列设置。第二阀135a可与气体供应管线135并列设置。第三阀134a可与载体气体供应管线134并列设置。加热器138可与载体气体供应管线134并列设置,且可将经供应的载体气体加热到设置温度。主阀131a、阀132a、第二阀135a及第三阀134a可仅利用打开阀/关闭阀实施,但也可利用可调节流量率的流量控制阀实施。45.虽然未图示出,但流量计可分别与主供应管线131、粒子供应管线132、气体供应管线135及载体气体供应管线134并列设置。46.控制器200可控制主阀131a、阀132a、第二阀135a、第三阀134a及移动构件120。

  随着工业和消费类电子往集成化、微型化方向发展,对电子器件的性提出了更高的要求。在电子元器件生产加工过程中因各种因素的影响导致受到污染,这对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。等离子体可以在不破坏材料表面特性及电特性的前提下,实现对电子元器件表面进行分子水平清洗目的,还可以改善电子元器件材料本身的表面性能,如提高表面湿润性和键合、电镀及压焊等工艺的牢固性,尤其适合不耐热以及不耐溶剂的电子器件进行表面处理。