北京汇方圆科技有限公司是一家经科委批准的高新技术企业，我公司专业从事镀膜靶材的研发，生产与销售。产品工艺:通过金属熔炼，粉末冶金，非金属粉末方法运用真空熔炼，普通热压，冷压烧结等方法成型，通过锻造，热轧或冷轧，再经过热处理消除型材应力并使之均质化或通过高温烧结增加其致密性，然后再对处理过的型材进行车，铣，刨，磨等机加工过程，再清洗，烘干，完成最终产品。有时根据需要对某些靶材地面金属化后进行与无氧铜背板的绑定。最后经过超声波或者X光等检测，包装，出厂。 　　靶材种类:金属靶材，陶瓷靶材，合金靶材。　　半导体关联靶材:　　电极、布线薄膜:铝靶材，铜靶材，金靶材，银靶材，钯靶材，铂靶材，铝硅合金靶材，铝硅铜合金靶材等，　　储存器电极薄膜:钼靶材，钨靶材，钛靶材等　　粘附薄膜:钨靶材，钛靶材等　　电容器绝缘膜薄膜:锆钛酸铅靶材等　　磁记录靶材:　　垂直磁记录薄膜:钴铬合金靶材等　　硬盘用薄膜:钴铬钽合金靶材，... [更多]