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日本宝理 LCP S150 VF2001/BK010P 耐热

名称:日本宝理 LCP S150 VF2001/BK010P 耐热

供应商:东莞市东利塑胶原料有限公司

价格:2.00元/KG

最小起订量:25/KG

地址:东莞市谢岗镇东塑三路一号101室

手机:15322412218

联系人:毛正 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:62987204

更新时间:2024-12-04

发布者IP:14.216.118.221

详细说明

  VECTRA® S150 VF2001/BK010P

  液晶聚合物

  50% 玻璃纤维增强材料

  UL 档案号

  E106764

  部件标识代码 (ISO 11469)

  >LCP-GF50<

物理性能额定值单位制测试方法
密度1.81g/cm³ISO 1183
收缩率 3Internal Method
横向流量 : 0.0394 in0.52%
流量 : 0.0394 in0.17%
吸水率 (73°F, 24 hr)0.040%ISO 62

机械性能额定值单位制测试方法
抗张强度21800psiASTM D638
伸长率 (断裂)1.3%ASTM D638
弯曲模量2.90E+6psiISO 178
弯曲强度30500psiISO 178
弯曲应变1.3%ISO 178
冲击性能额定值单位制测试方法
简支梁缺口冲击强度4.3ft·lb/in²ISO 179/1eA

热性能额定值单位制测试方法
热变形温度 (264 psi, 未退火)626°FISO 75-2/A

电气性能额定值单位制测试方法
体积电阻率3.0E+16ohm·cmIEC 60093
耐电强度IEC 60243-1
0.0394 in810V/mil
0.118 in510V/mil
介电常数IEC 60250
1 kHz4.70
1 MHz4.60
耗散因数IEC 60250
1 kHz0.010
1 MHz0.010
耐电弧性172sec
漏电起痕指数125VIEC 60112
可燃性额定值单位制测试方法
UL 阻燃等级V-0UL 94

补充信息额定值
Color NumberVF2001/BK010P

  电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

  LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;

  LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):

  作为集成电路封装材料、

  代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;

  作光纤电缆接头护套和高强度元件;

  代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

  代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。