详细说明
广泛用于汽车，飞机，半导体，IT和普通的家用电器，由于其独特的非粘性和低摩擦性能，以及其优越的耐热，耐化学和耐候性和优良的电气性能与其它聚合物相比，
他们是也可用于各种半导体器件和化工厂，因为他们即使在严厉的条件下免维护，并有助于提高生产率和产品的纯度
| 供货地区 | 北美洲 |
| 用途 | 条材 |
| 形式 | 颗粒料 |
| 加工方法 | | 比重 | 2.10 到 2.17 | g/cm³ | ASTM D1430 |
| 抗张强度 (屈服) | 32.0 到 37.0 | MPa | ASTM D1430 | | 伸长率 (断裂) | 50 到 200 | % | ASTM D1430 |
| 熔融温度 | 210 到 212 | °C | ASTM D1430 |
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