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　　IT制造业领域:半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方；3、办公用机械零部件领域:对于复印机的分离爪、耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑；

　　英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， 以VictrixPEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用

　　在飞机发动机的热端部件中，PEEK 材料能够承受高温燃气的冲刷和复杂的机械应力，替代传统的金属材料，有效减轻发动机重量，提高燃油效率。（二）医疗领域 PEEK 材料在医疗领域的应用前景广阔。它具有良好的生物相容性，不会引起人体的免疫反应，因此可用于制造人工关节、脊柱植入物、牙科修复材料等。 与传统的金属植入材料相比，PEEK 材料具有更低的弹性模量，更接近人体骨骼的力学性能，能够减少应力屏蔽效应，促进骨组织的生长和愈合，并具备以下特点。

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