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随着目前元器件越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所。但已有了一些行之有效的可用来解决这种问题，其中一种是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全检查，桥连或短路并运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后时发现，但要知道虚焊会在焊后的检查时合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了问题，因而对今后的销售也会有影响。
食品包装机械其技术发展趋势主要体现在高生产率、自动化、单机多功能、多功能组成生产线、采用新技术上。如:多工位制袋真空包装机，其制袋、称重、充填、抽真空、封口等多种功能可在一台单机上完成；功能不同、效率相匹配的几种机器可组合成为功能较齐全的生产线，如法国CRACECRYOYA和ISTM公司研制的鲜鱼真空包装生产线。
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5.流程式生产，是一种完全按工艺流程顺序连续加工而装配成产品，从原材料投入加工成零部件与零部件组装成产品。这种流程式产品生产广泛地被电子行业、机械行业、化工行业等许多行业的采纳。
电子核心技术问题正在发展成为、国防安全和实现经济增长转变的主要矛盾和心头大患，形势是非常严峻的，必须采取有突破性的组织体制才有希望。
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美国的曼哈顿计划、阿波罗登月计划、星球大战计划，均采用意志、战略驱动的做法。据称，曼哈顿计划的科学家，有15万人参加，顶峰时期达到53.9万人，耗资25亿美元，历时3年，抢在“二战”结束前完成计划。阿波罗计划耗资达240亿美元，带动了美国整个工业的发展，所创产值达20000亿美元。2004年美国公布了新的太空计划，拟在5年内投入860亿美元，开始新的探测研究。有人说，美国的电子核心技术主要是靠市场驱动搞上去的，其实这只是一个方面，另一个方面是美方为发展、攻克核心电子技术，向企业投入了大量的研发资金，支持了核心技术的攻坚工作。仅仅依靠市场驱动，当今美国的电子技术是无法于水平的。
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