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LED全彩大屏幕是一个系统集成的产品.需要LED封装厂商与显示屏应用厂商的密切配合.加强技术交流,下面就从选择和使用的角度介绍了LED全彩大屏幕专用相关知识:
. 防静电
显示屏装配工厂应有良好的防静电措施.专用防静电地.防静电地板.防静电烙铁.防静电台垫.防静电环.防静电衣.湿度控制.设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求.并且要用静电仪定期检测.
. 驱动电路设计
显示屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度.由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远.会使得传输路径压降过大.影响LED的正常工作电压导致其亮度降低.我们常会发现显示屏模块四周的LED亮度比中间低一些.就是这个原因.故要保证显示屏亮度的一致性.就要设计好驱动电路分布图.
. 设计电流值
LED的标称电流为mA.一般建议其最大使用电流为不超过标称值的%.尤其对于点间距很小的显示屏.由于散热条件不佳.还应降低电流值. 根据经验.由于红.绿.蓝LED衰减速度的不一致性.有针对性地降低蓝.绿LED的电流值.以保持显示屏长时间使用后白平衡的一致性.
. 混灯
同一种颜色不同亮度档的LED需要混灯.或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯.以保证整屏每种颜色亮度的一致性.此工序如果出现问题.会出现显示屏局部亮度不一致的现象.直接影响LED全彩大屏幕的显示效果.室外LED屏价格
. 控制好灯的垂直度
对于直插式LED来说.过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板.任何的偏差都会影响已经设置好的LED亮度一致性.出现亮度不一致的色块.
. 过波峰焊温度及时间
须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间.建议为:预热温度℃±℃.最高不超过℃.且预热温度上升要求平稳.焊接温度为℃±℃.焊接时间建议不超过秒.过炉后切忌振动或冲击LED.直到恢复常温状态.波峰焊机的温度参数要定期检测.这是由LED的特性决定的.过热或波动的温度会直接损坏LED或造成LED质量隐患.尤其对于小尺寸如mm的圆形和椭圆形LED.室外LED屏价格LED全彩大屏幕在出现LED不亮时.往往有超过%概率为各种类型的虚焊引起的.如LED管脚虚焊.IC管脚虚焊.排针排母虚焊等.这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决.出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方法.
. 散热设计
LED工作时会发热.温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性.故PCB板的散热设计.箱体的通风散热设计都会影响LED的表现
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