海南知名NXP芯片供应商

　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

　　在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。

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　　当然，对于电子元件的采购小白来说，关于芯片后缀的疑惑，可以出本十万个为什么了；比如说，不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢？一个型号的参数意味着什么？哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此，芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识，提供给各位电子元件的采购萌新们参考，共同学一下。不同品牌间的芯片型号，对应的参数都不尽相同，并且大厂有着自己的一套制定标准。再者，以我国传统三管典型的命名方法为例，3DG12分别代表了——

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　　❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到10uH ±20% 1.5A 130mΩ，表示:电感值:10uH， 精度:±20% ，额定电流:1.5A，直流电阻130mΩb、L8表示编号为8的电感绕线型电感、叠层型电感、编织型电感和薄膜片式电感等==采购电感常用品牌==:晶体管:具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。 晶体管主要由双型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT组成，双型晶体管俗称三管或者晶体三管，MOSFET俗称MOS管，IBGT是由三管和MOS管两者组成的产物，IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等