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　　在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。

　　芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求，企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的，面临半导体行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积布半导体各个领域，其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件，其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中，芯片制造首要是一种化学工艺，其次需要大量的材料和化学品。

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　　将芯片从“垃圾堆里捡回来”，主要做这个的地区在潮汕的贵屿、陈店。贵屿主要负责将回收来的废旧电路板拆解分类，陈店将分类好的芯片精加工送往深圳销售。（虽然有很多人拿此类芯片冒充原装，但大部分商家会如实去告知客户是翻新芯片，良心的商家还会包上机，虽然这类芯片是华强北人头疼的“假货芯片”，但翻新芯片在缺货期间为缓解需求紧张发挥了很大作用。） 主要是封装测试不符合标准的芯片、流水线不符合要求的芯片，被内部人员收集重新打包，当成原装或散新去卖。少数良心商家包上机。（包上机是指在贴片或者测试过程中，不符合要求的芯片会被退回去，商家只收能正常使用芯片的钱）。

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　　看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。