吉林知名NXP芯片采购

　　第三次变革:“四业分离”的IC产业   90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

　　一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。

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　　按制作工艺分类   集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。   膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。   按集成度高低分类   集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。   按导电类型不同分类   集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。

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　　举个例子:a、采购电阻时看到510Ω ±5% 100mW，表示:阻值:510Ω 精度:±5%功率:100mWb、电路板上有很多电阻，R38表示编号为38的电阻。常见的有贴片电阻、光敏电阻、热敏电阻、碳膜电阻、压敏电阻、湿敏电阻、金属电阻、绕线电阻、水泥电阻等等电容(Capacitor):存储电荷的器件；能够改变电路的工作频率，以及保护电路免受高频噪声干扰。电容:以C来表示，单位F(读法拉/法)