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　　什么是IDM？以及其流程是怎样的呢？IDM（Integrated Device Manufacture），这种模式是芯片行业的其中一种模式，另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。

　　作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的，除了价格以外，产品的质量，供应商、采购平台靠不靠谱，都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下，采购员需要向供应商下采购订单，并与供应商协商好价格、交货期等细节，以确保能够按时按质完成采购任务。

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　　砷及其衍生物是制备n型半导体的重要材料，而磷及其衍生物则是制备p型半导体的重要材料。三氯化砷是一种有毒的无适明液体，常被用于制备p型半导体;PH3，也即三乙基磷，是制备n型半导体的常用化学品。此外，砷化镓也被用于生产一些光电、微波、功率场效应晶体管和太阳能电池等器件。湿电子化学品主要包括各种酸碱和溶剂，如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、乙酸(醋酸)、乙二酸(草酸)等酸类，氢氧化铵、氢氧化钾、氨氧化钠、氟化铵等碱类，以及甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酶、乙酸丁酶、乙酸异戊醒、甲苯、二甲苯、环己烷、三氯乙烷、三氯乙烯等溶剂类。这些化学品在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用。

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　　芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。