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　　扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。

　　在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。

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　　IC设计、生产、销售模式   目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。   IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。   IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。

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　　查看元件编号。元件编号代表这个元件的规格和应用规范，在大多数场合下，相同编号的元件应该是能够互换的，但是在一些场合中，一些硬件上的若干差异，往往会造成整个电子电路的不正常操作，这方面往往需要长时间的钻研者才能看出其中的原因。 接着，需要了解清楚电子元器件商城中的电子元器件的分类:主动元件与被动元件主动元件（activecomponent）是一种由电流方向获得，或是依靠电流方向的元件。主动元件的例子如晶体管、可控硅整流器、二管、阀门等。