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　　IC设计、生产、销售模式   目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。   IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。   IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　因此，采购提前做好预备库存是关键的重要手段。如果部分厂家因为资金的压力，没有办法提前做好库存，可以选择寻求供应商的支持。通过提前下单，为自己预留一部分的库存，来帮助企业渡过艰难时刻。元件的涨价趋势并非长期处于高峰状态，大部分的还是处于曲线上下波动的状态。因而，采购通过延长采购周期的方法，有利于观察元件的价格走向趋势，才能在合适的时间下出合适的订单，保障公司的利益。由于大部分元件的采购价格与数量呈反比状态，数量越多的采购价格越低。采购可以选择，对于那些长期需要生产使用的产品，适量增加订单数量。然后，横向对比出一个相对较低的价格，需要的订单数量采购，以此来控制采购的成本。

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　　电子元器件价格受哪些因素影响，以上四种因素都是重要的影响标准。毕竟随着现有互联网的逐渐发展，电子元器件的价格在市场上呈现波动也是正常的事情。当然不仅只有这些因素，还有其他很多类型的因素，在这里就不一一赘述了。