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　　采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。

　　N 型半导体是比本征半导体材料的导体。N型半导体中的多数载流子是电子，少数载流子是空穴。N型半导体不带负电荷，因为施主杂质原子的负电荷与原子核内的正电荷平衡。对电流流动的主要贡献是带负电的电子，尽管由于电子-空穴对，带正电的空穴有一定的贡献。如果将第 5 族元素，例如锑杂质添加到硅晶体中，则锑原子通过将锑的价电子与硅外壳内的价电子键合，与四个硅原子建立四个共价键，留下一个自由电子。因此，杂质原子向结构提供了一个自由电子，因此这些杂质被称为施主原子。

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　　一般的，半导体分销商采购模式包含授权模式和非授权模式两大类，其中授权模式指该分销商与上游供应商有正式签署的授权协议，非授权模式指该分销商与上游供应商未签署正式的授权协议。其中授权模式又可以进一步细分为“POS模式”和“POP模式”，其中以“POS模式”为主。具体如下:POS（POINT OF SALES）模式在POS模式下，该分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片产品，并用调整后的实际价格与原厂结算。目录采购价（Book Price）和实际结算价之间的差额调整主要通过如下两种方式实现（Microchip，赛灵思，ST，AMD，NXP等头部厂商喜欢玩这一套）:

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　　Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。