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　　采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。

　　半导体在电子电路和集成器件的制造中具有很高的重要性。通过改变制造过程中的温度和掺杂浓度，可以很容易地改变半导体的导电性。通过向晶格中添加一定数量的杂质，产生比空穴更多的自由电子，半导体材料的导电能力显着提高。通过向其中添加少量杂质，半导体材料的特性会发生很大变化。通过在硅晶格中掺入杂质原子来改变电子和空穴之间平衡的过程称为掺杂。这些杂质原子被称为掺杂剂。基于所掺入的掺杂材料的类型，半导体晶体分为两种类型，是n型半导体和p型半导体。

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　　（无包装，使用过，从旧电路板上卸下，管脚经过二次处理，重新编程，重新添加字样）（未通过质检应销毁的次品，擅自更改等级的产品，不相关但修改过字样的产品）在传统的采购管理模式下，采购人员需要花费大量的时间和精力进行人工采购，包括询价、比价、和签约等一系列复杂的过程。这种方式不仅效率低下，而且容易出现失误和漏洞。随着信息技术的发展，数字化转型成为一种不可逆转的趋势。数字化转型可以利用信息技术的力量实现采购管理的数字化、智能化、自动化和透明化，从而提高采购管理的效率和质量。半导体行业也逐渐开始采用数字化转型来提高采购管理的效率和质量。数字化转型可以使企业的采购管理更加智能化、自动化和透明化，从而实现更高的效率、的质量和更低的成本。

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　　顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。