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　　近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。

　　金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。

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　　说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。

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　　结合前文，前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因，目前来看个以及第二个因素大概率消失了，但由于芯片产业化度高，后两个因素还将持续存在，短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢？总的来说，由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题，导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。