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　　分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件，内部有其它元件功能单元。 电路类元器件与连接类元器件区分 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。 区分原装与散装IC芯片 市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

　　采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。

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　　硅晶体中空穴的运动似乎把硅晶体当作正。只要杂质原子总是产生空穴，第 3 族元素就被称为受体，因为杂质原子不断地接受自由电子。硅晶体中第 3 族元素的掺杂导致了 P 型半导体。在这种 P 型半导体中，空穴是多数电荷载流子，电子是少数电荷载流子。如果在半导体晶体中添加硼、镓、铟等第3族元素，则具有三个价电子的杂质原子与硅晶体的价电子形成三个强共价键，留下一个空位。这种空位称为空穴，由于没有负电荷，它用一个小圆圈或正号图解表示。

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　　芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。