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　　外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。

　　作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的，除了价格以外，产品的质量，供应商、采购平台靠不靠谱，都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下，采购员需要向供应商下采购订单，并与供应商协商好价格、交货期等细节，以确保能够按时按质完成采购任务。

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　　Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

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　　半导体采购管理工作数字化转型的影响数字化转型对半导体行业的采购管理有着深刻的影响。首先，数字化转型可以提高采购管理的效率。数字化采购管理可以使采购流程更加简单、和，减少人工干预和出错的可能性。同时，数字化采购管理还可以帮助采购人员实时跟踪采购进度和供应链的情况，从而提高采购管理的效率和准确性。其次，数字化转型可以提高采购管理的质量。数字化采购管理可以使采购人员更加专注于采购品质的控制和保障，从而提高采购的品质和性。数字化采购管理还可以通过数据分析和挖掘，帮助采购人员地了解市场情况和供应商的质量表现，从而地选择的供应商和产品。