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　　半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。

　　说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。

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　　对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。 

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　　分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片，同时报备预计的销售型号、销售数量、用户等信息，原厂据此告知分销商预计采购价格调整金额，分销商完成产品销售后，向芯片原厂提交销售型号、销售数量、用户等信息申请采购价格调整，原厂审核相关信息后向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。原厂向分销商提出一段时间内的销售数量、销售金额等特定，分销商完成相应后，原厂根据完成情况向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。