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　　集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路根据电导率的类型可分为双集成电路和单集成电路。双集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗，代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。单集成电路制造工艺简单，功耗低，易于制成大型集成电路。其代表性集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。按IC芯片用途分类集成电路根据其用途可分为电视机集成电路。音频集成电路、DVD播放机集成电路、录像机集成电路、计算机集成电路（微电脑）、电子琴集成电路、通信集成电路、相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警电路及各种集成电路。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”）   C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）   D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

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　　凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚"，泽较暗但成均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。