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　　一、一片晶圆可以生产多少芯片？ 生产一片晶圆所能得到的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆直径、芯片尺寸和设计布等。以下是一些常见情况下的估计: 对于8英寸（约200毫米）直径的晶圆，可以生产数百个至数千个芯片。 对于12英寸（约300毫米）直径的晶圆，可以生产数千个至数万个芯片。 这些数字仅作为参考，实际产量还受到工艺技术、切割方法和芯片尺寸等因素的影响。 二、网上采购IC应注意的十大问题

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　集成电路是一种微型电子设备或组件。一定工艺用于将电路中所需的元件（如晶体管，二管，电阻器，电容器和电感器）互连在一小块或小块半导体晶圆或介电基板上，然后封装在管中。在外壳内部，它成为具有所需电路功能的微观结构;元件均在结构上集成，使电子元件向小型化、低功耗和高性迈出了一大步。它的英文（集成电路）由字母"IC"表示。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要表现在加工设备、加工技术、封装与测试、量产与设计能力等方面。

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　　E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）   T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）   T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片）   注:T1级、T2级在市场统称为“产品”