广东放心的工业控制芯片网上商城

　　近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。

　　“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）

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　　质量管理:通过采购平台支持采购品质的控制和保障，包括对产品质量的检测、评估和追踪。采购协同系统可以自动抓取产品的质量数据，并进行数据分析和挖掘，帮助采购人员地了解产品的质量表现。借助的科学技术和便捷的互联网技术支撑，通过采购协同商城平台整合半导体企业之间的信息资源，将进一步整合供应链，采购系统实现企业与企业之间的产品生产、原料采购、产品销售信息的有效沟通和衔接。作为一名电子元器件采购，不仅需要灵活的业务能力，也需要掌握电子元器件的分类、型号识别、用途等基础知识，才能为企业提供更的采购建议。

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　　对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。