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　　对于具有多种工作模式的设备，如录像机，IC的每个引脚在不同工作模式下的电压是不同的。为了掌握IC和AC信号的变化，IC的交流工作电压可以通过带有db插孔的万用表来近似。测试时，将万用表放置在交流电压块中，并将正笔插入db插孔。对于不带db插孔的万用表，需要与正笔串联0.1~0.5μf隔直电容。该方法适用于工作频率较低的IC，如电视机的视频放大级和现场扫描电路。由于这些电路的固有频率不同，波形也不同，因此测量数据为近似值，仅供参考。

　　对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。

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　　当然，对于电子元件的采购小白来说，关于芯片后缀的疑惑，可以出本十万个为什么了；比如说，不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢？一个型号的参数意味着什么？哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此，芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识，提供给各位电子元件的采购萌新们参考，共同学一下。不同品牌间的芯片型号，对应的参数都不尽相同，并且大厂有着自己的一套制定标准。再者，以我国传统三管典型的命名方法为例，3DG12分别代表了——

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　　IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。