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　　半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。

　　在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。上述两类对采购和供应管理的要求也不尽相同。大批量环境下的采购与供应管理相对成熟，国内也更加熟悉；小批量的则有待发展，不管是国内还是国外。在国内，大批量的制造业竞争力强；在美国，小批量行业则是制造业的。美国之所以在这些高附加值行业领先，除了技术领先、设计外，相对完善的采购与供应管理也功不可没。

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　　随着国内试剂商研发投入不断加大，目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品，助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中，硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中，三氯化硅是一种无原液，具有强烈的刺激味，常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料，常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。

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　　本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。  注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。