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　　半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。

　　采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。

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　　电子元器件的分类 用于制造或组装电子整机用的基本零件称为电子元器件，元器件是电子电路中的独立个体。 主动元器件与被动元器件 主动元件指当获得能量供给时能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。 主动元件包括各式各样的晶体管、集成电路(ic)、影像管和显示器等。 被动元件相对于主动元件来说的，是指不能对电信号激发放大、振荡等，对电信号的响应是被动顺从的，而电信号按原来的基本特征通过电子元件。

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　　结合前文，前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因，目前来看个以及第二个因素大概率消失了，但由于芯片产业化度高，后两个因素还将持续存在，短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢？总的来说，由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题，导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。