湖南正规国产IC元器件交易平台

　　以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了，在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。

　　对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。

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　　如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时，将执行此方法。通常，万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值，并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC（电路中的IC）的每个引脚的直流电阻，对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性，是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下，通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地，并与正常值进行比较，从而压缩故障范围，A元件损坏。测量时要注意以下8点:

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　　丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。