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　　半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。

　　采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。

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　　将芯片从“垃圾堆里捡回来”，主要做这个的地区在潮汕的贵屿、陈店。贵屿主要负责将回收来的废旧电路板拆解分类，陈店将分类好的芯片精加工送往深圳销售。（虽然有很多人拿此类芯片冒充原装，但大部分商家会如实去告知客户是翻新芯片，良心的商家还会包上机，虽然这类芯片是华强北人头疼的“假货芯片”，但翻新芯片在缺货期间为缓解需求紧张发挥了很大作用。） 主要是封装测试不符合标准的芯片、流水线不符合要求的芯片，被内部人员收集重新打包，当成原装或散新去卖。少数良心商家包上机。（包上机是指在贴片或者测试过程中，不符合要求的芯片会被退回去，商家只收能正常使用芯片的钱）。

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　　询价报告。询价小组写出完整的询价报告，经询价小组成员及监督员签字后，方为有效。采购人根据询价小组的书面报告和推荐的成交候选人的排列顺序确定成交人。当确定的成交人放弃成交、因不可抗力提出不能履行合同，采购人可以依序确定其他候选人为成交人。采购人也可以授权询价小组直接确定成交人。成交通知。成交人确定后，由采购人向成交人发出《成交通知书》，同时将成交结果通知未成交的供应商。编写采购报告。询价小组应于询价活动结束后二十日内，就询价小组组成、采购过程、采购结果等有关情况，编写采购报告。