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　　C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”）   C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）   D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

　　作为一个合格的采购者，对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大，但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动，近几年来这种波动的幅度相对较大，所以在这种情况下，很多人也关心电子元器件价格的问题

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　　区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

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　　在电子制造企业中，标准的采购流程可以划分为战略采购和订单协调两个环节，战略采购包括供应商的开发和管理，订单协调则主要负责材料采购计划，重复订单以及交货付款方面的事务。这种组织结构与销售体系类似，很多销售型公司也建立了的销售支持部门处理大量的重复性订单。供应商的开发和管理是整个采购体系的核心，其表现也关系到整个采购部门的业绩。一般来说，供应商开发包括的内容有:供应市场竞争分析，寻找合格供应商，潜在供应商的评估，询价和报价，合同条款的，供应商的选择。在大多数的跨国公司中，供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则，也就是质量，成本，交付与服务并重的原则。 在这四者中，质量因素是重要的，首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量体系，然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格，要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析，并通过双赢的价格实现成本节约。在交付方面，要确定供应商是否拥有的生产能力，人力资源是否充足，有没有扩大产能的潜力。一点，也是重要的是供应商的售前、售后服务的纪录。 在供应商开发的流程中，首先要对特定的分类市场进行竞争分析，要了解谁是市场的领导者，目前市场的发展趋势是怎样的，各大供应商在市场中的定位是怎样的，从而对潜在供应商有一个大概的了解。