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　　半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。

　　在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。上述两类对采购和供应管理的要求也不尽相同。大批量环境下的采购与供应管理相对成熟，国内也更加熟悉；小批量的则有待发展，不管是国内还是国外。在国内，大批量的制造业竞争力强；在美国，小批量行业则是制造业的。美国之所以在这些高附加值行业领先，除了技术领先、设计外，相对完善的采购与供应管理也功不可没。

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　　芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求，企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的，面临半导体行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积布半导体各个领域，其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件，其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中，芯片制造首要是一种化学工艺，其次需要大量的材料和化学品。

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　　“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）