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　　近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。

　　Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

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　　顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。 

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　　“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过，在芯片制造商的“严格拷贝”要求下，半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步，可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备，字号的深度和宽度与原来略有不同，结果零件就达不到设计性能，芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源，经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换，都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时，问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套，金属元素含量不同，在清洗过程中导入的残留元素浓度不同，直接影响清洗结果（半导体设备内部的有些部件需要高度清洗，因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌）。优秀的供应商把手套信息也保密，采购方泄漏给竞争对手，因为这也是他们经过多年的实践、测试，交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方，一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密，以建立的信任关系。