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　　常用电子元器件分类   常用电子元器件 分类根据众多，下面就常用类做下归纳:   首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。   从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为:基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　万用表应具有较大的内阻，小于被测电路电阻的10倍，以免造成较大的测量误差。通常，每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视机，信号源应使用标准彩条信号发生器。测试引线或探头应防滑。由于短路，很容易损坏IC。以下方法可以笔滑:取自行车的气门芯，放在手表的尖端，将手表的尖端长到0.5mm左右，这样可以使手表的尖端与被测点保持良好的接触，并能有效打滑。即使它击中相邻点，也不会短路。当一个引脚的实测电压与正常值不匹配时，应根据引脚的电压是否对ic的正常工作和其他引脚电压的相应变化有重要影响进行分析，可以判断ic。

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　　IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。