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　　扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。

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　　以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了，在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。

　　IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。

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　　除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。 采购芯片，不只是“买买买”，掌握芯片的基础知识，以及各个品牌不同型号芯片识别真假的重点，才能避免被忽悠被骗。采购芯片过程中，怕的就是花真钱买假芯片。假芯片种类繁多，比如翻新料、散新料、拆机料等，这些假芯片工艺和性能远不及原厂料，一旦上了生产线，就会严重影响生产出来的电子产品的使用寿命，甚至造成弥补的商誉损失。