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　　IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　按照结构划分，三管可分NPN型和PNP型两种，顾名思义三管就是三个/三只脚，MOS管，IGBT也都是三个；情况内部几只组成的可能大于三只脚，这没关系，记不来太多那就的不学，很难遇到#_#二管:由一个PN结加上相应的电引线及管壳封装而成，用于整流、开关、保护等应用。二管可分为:整流二管、稳压二管、开关二管、肖特基二管、发光二管，红外二管和激光二管等常见的普通二管很好认，只有两——两只脚，情况内部几只组成的可能大于两只脚，这个大概了解一下还是要的。

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　　除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。 采购芯片，不只是“买买买”，掌握芯片的基础知识，以及各个品牌不同型号芯片识别真假的重点，才能避免被忽悠被骗。采购芯片过程中，怕的就是花真钱买假芯片。假芯片种类繁多，比如翻新料、散新料、拆机料等，这些假芯片工艺和性能远不及原厂料，一旦上了生产线，就会严重影响生产出来的电子产品的使用寿命，甚至造成弥补的商誉损失。