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　　次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。   70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。   第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件，内部有其它元件功能单元。电路类元器件与连接类元器件区分电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。

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　　测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。