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　　第三次变革:“四业分离”的IC产业   90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　做电子芯片采购有时候需要对接很多供应商，还要面对自己公司内部的工作需求，所以要想做好电子芯片采购每天的工作安排都需要有条理，比如今天主要的工作有哪些？次要工作是什么？另外还需要预留处理紧急采购项目的时间，做采购怕的就是拖延症，相信很多采购员都有过类似经历，每个月粗心对账，年底对账能让你哭出来！很多拥有资深经验的电子元器件采购员会给自己整理工作计划表，但是这个计划的灵活性是很强的，工作计划不是一成不变的，比如在一天工作结束以后，回顾一下今天各项采购项目的进度结果，便于第二天采购工作的顺利展开，采购的工作是繁忙的，需要处理的事情也很多，罗列工作计划可以帮助自己了解各项工作执行情况；

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　　集成电路是一种微型电子设备或组件。一定工艺用于将电路中所需的元件（如晶体管，二管，电阻器，电容器和电感器）互连在一小块或小块半导体晶圆或介电基板上，然后封装在管中。在外壳内部，它成为具有所需电路功能的微观结构;元件均在结构上集成，使电子元件向小型化、低功耗和高性迈出了一大步。它的英文（集成电路）由字母"IC"表示。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要表现在加工设备、加工技术、封装与测试、量产与设计能力等方面。