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　　如果想了解IC采购价格是否合理，可以对于同类型号的产品，多找一些厂商或交易平台进行对比，然后取均值，这样做的心中有数，从而避免自己以高于市场价格进行购买。IC芯片的诞生，使得小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，从而让零散元器件技术方面有很大的提升。

　　测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

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　　万用表应具有较大的内阻，小于被测电路电阻的10倍，以免造成较大的测量误差。通常，每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视机，信号源应使用标准彩条信号发生器。测试引线或探头应防滑。由于短路，很容易损坏IC。以下方法可以笔滑:取自行车的气门芯，放在手表的尖端，将手表的尖端长到0.5mm左右，这样可以使手表的尖端与被测点保持良好的接触，并能有效打滑。即使它击中相邻点，也不会短路。当一个引脚的实测电压与正常值不匹配时，应根据引脚的电压是否对ic的正常工作和其他引脚电压的相应变化有重要影响进行分析，可以判断ic。

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　　采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。