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　　在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。在电子元器件进行实际销售过程当中，电子元器件价格除了受到自身产品影响之外，和原厂的销售策略或者是销售渠道也有很大关联。大多数情况下，原厂家都可以通过代理商来进行产品市场的推广和销售。市场对于电子元器件的需求量庞大，不仅仅表现在数量上，也表现在类型上，而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异，比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的，而对于普通的二管来说价格则比较便宜。

　　一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。

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　　那么，问题来了，采购芯片需要注意什么呢？把控每一颗芯片的质量芯片是现代工业产品的核心与灵魂，直接关乎产品的优劣。因此，采购各类芯片时，需要慎重对待的，不能一味追求低价，注意每一颗芯片的质量，才能生产出稳定性好、性高的产品，否则会后患无穷。如果用于工业生产的话，建议尽量选择大厂生产的，经过各类认的物料。再如果首次使用某个厂家或供应商的芯片，心中没有把握，则不宜批量采购一次到位，可向厂家或供货商索取样品进行检测试用，芯片质量好，符合电路要求，再进行批量购买。

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　　IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。