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　　如果想了解IC采购价格是否合理，可以对于同类型号的产品，多找一些厂商或交易平台进行对比，然后取均值，这样做的心中有数，从而避免自己以高于市场价格进行购买。IC芯片的诞生，使得小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，从而让零散元器件技术方面有很大的提升。

　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

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　　E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）   T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）   T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片）   注:T1级、T2级在市场统称为“产品”

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　　IC设计、生产、销售模式   目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。   IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。   IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。