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　　半导体设备业的采购发展总体上，高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高，尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导（以后基本也是如此，直到是高科技为止），采购大多是支持产品设计和生产，谈价、下单、跟单、催单、收货、付款，围绕订单转。重大的采购决策，例如选择供应商、开发供应商，大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品，管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视，采购又没有能力和去做这些重要事情，结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略，是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖，但等到行业日渐成熟，市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时，低效的供应链就露出水面，成了瓶颈。相应地，公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理，由于在供应链中的关键，是这一转变的焦点之一。

　　采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。

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　　外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。

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　　2000年后的这一个周期有点端，在半导体设备行业史无前例，对行业影响巨大。在采购与供应管理方面，一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业，二是推广外包战略。前面说过，半导体设备制造行业的聚集效应挺明显，有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右，而且本公司占主导。依赖度太低，可能引不起供应商的注意力，不管是设备投资还是产能分配；本公司不占主导，产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气，供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展，客观上分散了风险。但是，随着一些行业整体向低成本区转移，供应商就失去了那些生意，又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型，但也处于初步阶段，成功与否有待下一个高峰期的检验。