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　　近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。

　　“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）

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　　将芯片从“垃圾堆里捡回来”，主要做这个的地区在潮汕的贵屿、陈店。贵屿主要负责将回收来的废旧电路板拆解分类，陈店将分类好的芯片精加工送往深圳销售。（虽然有很多人拿此类芯片冒充原装，但大部分商家会如实去告知客户是翻新芯片，良心的商家还会包上机，虽然这类芯片是华强北人头疼的“假货芯片”，但翻新芯片在缺货期间为缓解需求紧张发挥了很大作用。） 主要是封装测试不符合标准的芯片、流水线不符合要求的芯片，被内部人员收集重新打包，当成原装或散新去卖。少数良心商家包上机。（包上机是指在贴片或者测试过程中，不符合要求的芯片会被退回去，商家只收能正常使用芯片的钱）。

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　　半导体是指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗 、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类。但是集成电路在半导体产品中占比超过80% ，集成电路是芯片的重要组成部分。什么是集成电路呢？集成电路是指通过一系列特定的加工工艺将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件、按照一定的电路互联、集成在半导体晶片上、封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。