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　　看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

　　采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。

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　　看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

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　　电子气体是半导体制造中的原材料之一，主要用于离子注入、气相沉积、刻蚀等工艺。常见的电子气体包括硅烷、磷烷、氯化氢、氨气等。这些气体会在高温或紫外线照射下分解或化学反应，生成固态的薄膜或图案。清洗半导体的表面和表面的污染物是半导体制造中重要的一步。清洗剂主要用于去除半导体表面的有机物、金属离子、颗粒等污染物。常见的清洗剂包括硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等酸类，以及氢氧化铵、氢氧化纳、氢氧化钾等碱类。