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　　半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。

　　看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

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　　但是，外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了，公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少，如果要重新收回业务，困难就很大。例如ERP的维护，一个公司先是外包给IBM，但后来发现这也是核心能力，花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低，没法吸纳、保留高素质的员工，导致服务水平越来越低，质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高，物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了，新招员工又得从头来过，影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事，外包只是把风险转移给别人，不等于风险没了。例如逆向物流，由于复杂的供应链和进出口限制等，半导体设备行业一直备受折磨，公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反，问题发生了则更难解决。

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　　在半导体包含的这些领域中，为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片（例如Intel处理器，手机内存，闪存等等），所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异，我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求，芯片设计商（Fabless或者IDM的设计部门）设计一套集成电路，交给制造商制造（Foundry或者IDM的制造部门），制造商根据设计图，通过各种制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）以及设备（光刻机，蚀刻机等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓）等等，然后将集成电路包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计，材料设备采购，封装和测试的芯片被发给销售商，卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。