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　　导体采购平台可以支持整个采购流程的管理，包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程，可以提高采购管理的效率和准确性，同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。

　　半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂，分门别类管理就很重要；因为“严格拷贝”，就得确保零部件生产商的流程控制；因为周期性强，采购就得更加注重外包，增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备，动辄要成千上万种零部件，每种部件后面都有一个供应商，供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理，是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说，采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。

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　　POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。

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　　半导体是指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗 、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类。但是集成电路在半导体产品中占比超过80% ，集成电路是芯片的重要组成部分。什么是集成电路呢？集成电路是指通过一系列特定的加工工艺将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件、按照一定的电路互联、集成在半导体晶片上、封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。