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　　区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

　　市场对于电子元器件的需求量庞大，不仅仅表现在数量上，也表现在类型上，而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异，比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的，而对于普通的二管来说价格则比较便宜。

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　　扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。

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　　缩短供应商资金周转期，降低采购成本资金成本是上下游供应链都绕不开的一个重要因素。越长的账期，其资金成本则越高。对于供应商来说，缩短资金周期，让出一部分利润出来也是可以接受的。所以，采购人可以多跟上级、财务等相关人员进行协商沟通，在合理的范围内尽可能地缩短账期，或者现金采购压缩供应商一部分利润的方式，以此来达到控制住采购成本的目的。 在研发初期，跟研发人员确定物料是否存在可替代方案在很多时候，采购大都经历过被一颗停产料折腾得压力山大。在研发初期设定的方案，结果由于一颗料的停产或缺货，同时还没有替代方案的情况下，身为采购的你，只能拼命找，好的结果莫过于花大价钱采购到了，坏的就是没有找到，致使前期的心血都白费了。因此，为避免这种让人郁闷的情况再次发生，采购有必要在研发初期就跟研发人员确定所用料是否存在稀缺性，以及有无替代方案。一般来说，除了一些核心元器件之外，大部分周边的器件找到替代品牌，而且价格还更美丽。因而，在功能跟品质上差距不大的情况下，可以相互替换控制成本，以此综合降低采购成本。