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　　在半导体包含的这些领域中，为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片（例如Intel处理器，手机内存，闪存等等），所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异，我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求，芯片设计商（Fabless或者IDM的设计部门）设计一套集成电路，交给制造商制造（Foundry或者IDM的制造部门），制造商根据设计图，通过各种制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）以及设备（光刻机，蚀刻机等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓）等等，然后将集成电路包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计，材料设备采购，封装和测试的芯片被发给销售商，卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。

　　采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。

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　　半导体设备业的采购发展总体上，高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高，尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导（以后基本也是如此，直到是高科技为止），采购大多是支持产品设计和生产，谈价、下单、跟单、催单、收货、付款，围绕订单转。重大的采购决策，例如选择供应商、开发供应商，大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品，管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视，采购又没有能力和去做这些重要事情，结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略，是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖，但等到行业日渐成熟，市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时，低效的供应链就露出水面，成了瓶颈。相应地，公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理，由于在供应链中的关键，是这一转变的焦点之一。

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　　对于各种导体、半导体和缘体，电阻率值随温度变化呈线性变化。每摄氏度温度变化的电阻变化称为电阻温度系数。该因子由字母“alpha” (α) 表示。材料的正温度系数意味着其电阻随着温度的升高而增加。纯导体通常具有正的电阻温度系数。材料的负系数意味着它的电阻随着温度的升高而降低。半导体材料（碳、硅和锗）通常具有负温度系数的电阻。下表给出了不同材料及其电阻率值和温度系数。半导体具有介于缘体和导体之间的电气特性。半导体的智能示例是硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs)。这些元素在形成晶格的母原子结构中只有少数电子。