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　　近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。

　　Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

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　　半导体设备业的采购发展总体上，高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高，尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导（以后基本也是如此，直到是高科技为止），采购大多是支持产品设计和生产，谈价、下单、跟单、催单、收货、付款，围绕订单转。重大的采购决策，例如选择供应商、开发供应商，大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品，管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视，采购又没有能力和去做这些重要事情，结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略，是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖，但等到行业日渐成熟，市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时，低效的供应链就露出水面，成了瓶颈。相应地，公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理，由于在供应链中的关键，是这一转变的焦点之一。

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　　主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。 凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚"，泽较暗但成均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。